今日，苹果新机iPhone 14 Plus正式上市发售，起售价为6999元。苹果官网显示，iPhone 14 Plus发货时间是3个工作日，消费者也可以选择在线下门店取货。这与iPhone 14 Pro Max的火爆形成了强烈反差，目前iPhone 14 Pro Max苹果官网发货时间是4-5周，线下门店没有现货。
iPhone 14 Plus采用6.7英寸大屏，刷新率只有60Hz，分辨率为2778×1284，支持原彩显示，搭载苹果A15仿生芯片，后置1200万主摄和1200万超广角，主摄支持光学防抖。相较于iPhone 14，电池容量更大，达到了4325mAh，续航比iPhone 14更长。同时标配车祸检测功能。
另一方面，iPhone 14 Plus在第三方渠道已经破发，价格比苹果官网便宜400元左右。
iPhone 14系列已经在本月正式发售，但是手机却被曝出不少的问题。近日有部分网友反馈，自己购买的iPhone 14 Pro系列无法安装两张SIM卡， 卡槽只有一面能安装进去，另一面无法安装。
在iPhone14 Pro系列的发售之后，有部分早期购买的用户该机型的用户反馈，自己的新机双卡卡槽有一面根本塞不进去卡，只能当单卡手机使用，让人非常郁闷。
值得一提的是，今年发布的美版iPhone14系列全部取消了物理卡槽，鼓励用户使用eSIM技术，而中国市场依旧保留了两个nanoSIM卡槽。
已经收到iPhone14 Pro的老哥，有遇到这一问题吗？
今年高通骁龙峰会将于11月举行，届时骁龙8 Gen2有望正式亮相。按此时间，三星S23预计会在明年年初亮相，现在该手机的渲染图首次曝光。据推特博主OnLeaks透露，三星S23机身尺寸约为146.3×70.8×7.6毫米，屏幕对角线尺寸为6.1英寸，预计支持120Hz高刷。
从曝光图来看，三星S23依旧采用居中开孔设计，配备了四边等窄边框，视觉效果极佳。背面来看，三星S23采用了类似S22 Ultra的设计风格，相机模组被隐藏，仅剩三个独立的镜头，看起来非常整洁。
鉴于OnLeaks在渲染图领域有良好的口碑，预计这组S23外观图具有较高的准确度，大家可以参考一下。
对于三星S23的外观设计，大家认为美观吗？
头部的无线厂商如高通、联发科、博通等早已发布了Wi-Fi 7芯片等解决方案，新华三等设备厂的Wi-Fi 7路由产品也抢滩登陆，那么对于普通消费者来说，支持Wi-Fi 7的手机、笔记本等要何时相见呢？
IC后端厂商们介绍，首批Wi-Fi 7手机将在2024年下半年登场，从时间点来看，小米15、iPhone 16等可能会是首批支持Wi-Fi 7的机型。事实上此前Intel的判断是，首批支持Wi-Fi7的PC产品也会在2024年登场，2025年开始进入普及期。
据了解，Wi-Fi 7即IEEE 802.11be，新特点在于支持320MHz频宽、4096-QAM调制、MRU/MLO等前沿技术，典型速度30Gbps，峰值能超过40Gbps。可做对比的是，Wi-Fi 6的峰值速度是9.6Gbps，Wi-Fi 5则只有3.5Gbps，也就是说，Wi-Fi 7的网速可以达到Wi-Fi 6的4倍。
英特尔的第13代酷睿处理器在今日正式公开。拥有多达8个性能核心和16个效能核心，总共32个线程，并提供对 DDR-5600 和下一代 PCIe 5.0 显卡和 M.2 SSD等功能。与此同时，支持这些处理器的主板——Z790系列也同步公开，一起来看看各家首发公布的Z790主板吧。
华硕ROG Maximus Z790和ROG Strix Z790
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在今天举行的英特尔技术创新峰会上，英特尔发布了第13代英特尔酷睿处理器产品家族。英特尔第 13 代英特尔酷睿产品家族包括六款未锁频的台式机处理器，拥有最多高达 24 核心和 32 线程，睿频频率最高高达 5.8 GHz。
官方表示，以英特尔酷睿 K 系列处理器为首，第 13 代英特尔酷睿台式机家族将包含 22 款处理器和超过 125 款合作伙伴的机型设计，为用户提供毫不妥协的应用性能和平台兼容性。
凭借现有的英特尔 600 或全新英特尔 700 芯片组主板，发烧友用户可以畅享第 13 代英特尔酷睿处理器带来的出众性能。产品支持最新的 DDR5 和既有的 DDR4 内存，用户在享受第 13 代酷睿所带来的性能优势的同时，也可以根据自己的功能需求和预算组装机器。
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在前几日英伟达CEO黄仁勋称摩尔定律已死，但不过英特尔在今日针锋相对。在今天凌晨开始的英特尔创新大会上，CEO基辛格强调摩尔定律不会死，还会活得很好，并表示英特尔将在4年内搞定5代CPU工艺。
这五代工艺分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A，其中Intel 7是去年12代酷睿上首发的工艺，13代酷睿也会继续沿用。明年则会升级至Intel 4，首次支持EUV光刻工艺。
真正在工艺上再次领先的是20A及18A两代工艺，从20A开始进入埃米级节点，放弃FinFET晶体管，改用GAA晶体管，相当于友商的2nm、1.8nm水平。
英特尔表示也会在20A、18A上首发两大突破性技术，即RibbonFET和PowerVia。
其中RibbonFET是英特尔对Gate All Around晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。
在这次创新大会上，英特尔CEO基辛格还透露了18A工艺的最新进展，今年底将会有首款芯片流片。
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Intel 13代酷睿处理器解读 游戏创作还是“十三香”
Intel最近举办了新品发布会，介绍了最新的第13代酷睿处理器家族S系列产品。Intel为我们详细解读了第13代酷睿处理器的技术亮点与特点、性能指标、以及架构等方面，需要更新配置的小伙伴们马上一起来看看全新的酷睿都有怎样表现吧！
13代酷睿处理器可概括为四个大点、十三个小点，恰好可谓是“十三香”：
平台实力香：
5.8GHz最高睿频频率，释放性能新巅峰
最多24核心，精兵强将齐上阵
更大的L2缓存，更高任务处理效率
仅需25% 功耗，就能发挥和前代产品相近的性能
芯片组向后兼容，前代芯片组也可享受最新性能
超频体验香：
XMP 套件加持，一键实现 DDR4/DDR5 内存超频
通过可视化XTU套件，可轻松调节每核心性能
游戏玩得香：
15%单线程性能提升，尽享畅快游戏体验
70+爆款游戏大作深度优化
高达24%游戏性能提升，同步直播录制不在话下
挥洒创意香：
41%多线程性能飞升，成为内容创建工作利器
60 + 款热门内容创建应用调优适配
DDR5 让创作性能更快速，最多高达5600MT/s
去年的12代酷睿开放了X86高性能混合架构的先河，而马上要发布的Raptor Lake 13代酷睿，又进一步在高性能混合架构上大幅提升性能，单核多核性能提升非常可观！
同时，Intel一如既往地构建和支持合作伙伴的生态，宏碁、戴尔、惠普、联想、PugetSystems、Origin、SkytechGaming等都与Intel保持长期密切的合作。而Intel的台式机的生态系统在OEM合作伙伴以外，还有更广泛的合作伙伴，他们为这次RaptorLake-S上市一起准备了70多块主板，140多个渠道客户将新品覆盖30多个国家和地区。相信第13代酷睿台式机处理器，会以最快的速度交付给客户，让他们感受到“13香”。
13代的台式机产品分为35W、65W、125W三种功耗类型，移动平台则有U、P、H和HX系列产品。
首先来看Intel13代酷睿i9-13900K，它可以说是全球最快的台式机处理器，5.8GHz的睿频一骑绝尘，双倍的能效核使得总核心数达到24核，拥有高达32线程的处理能力，每个性能核以及每一个能效核组还增加了近一倍的二级缓存。综合这些优势酷睿i9-13900K对比酷睿i9 12900K，最高可以有15%的单线程和41%的多线程处理能力，这是一个巨大的性能提升。
除了酷睿i9-13900K之外，酷睿i5-13600K和酷睿i7-13700K也比上一代有了巨大的提升。酷睿i5-13600K比上一代增加了4个能效核，睿频频率提高了200MHz。酷睿i7-13700K也增加了4个能效核，睿频频率更是提高了400MHz。这三个CPU组成了13代睿频的明星阵容。
这一代的酷睿13代处理器改进了性能核缓存架构，每一个性能核的二级缓存由原来的1.25M扩大到2M，三级缓存也大幅增加。其次还增加了能效核数量，并为每一个能效核组扩大了缓存，有了最多16个能效核的加持，更多的后台任务可以依靠能效核处理。从而为前台任务集中更多的算力。
在外部接口方面，13代酷睿支持雷电4，提供业界领先的40G/s数据传输，同时13代酷睿在原先Intel 7工艺的基础之上，GPU 支持16条PCIe Gen 5.0的通道和4条 PCIe Gen 4.0 的通道。
内存方面增加了对DDR5 5600MT/s和DDR5 5200MT/s的支持，同时兼容DDR4，随着Intel从12代酷睿开始支持DDR5内存， DDR5的供应也随着时间的推移不断提升， DDR5的价格也在逐渐下降。但目前市场上DDR4依旧是主力，预计DDR4和DDR5还会继续共存一段时间。所以在13代酷睿平台上，Intel会继续同时支持DDR4和DDR5，在不断提供创新技术的同时，保持平台灵活性，让用户根据需要自由配置。
同时推出的Intel700系列芯片组，支持最多20条PCIe Gen 4.0通道，比上一代增加了8条，集成了USB 3.2可以将带宽扩大多达一倍。13代酷睿和12代酷睿之间有良好的兼容性，13代酷睿也可完美运行在Intel600系列芯片组的主板上，无需购买新平台就可体验13代酷睿带来的性能提升，用户可以根据自己的需求和预算灵活选择配置。
13代酷睿处理器的游戏性能也非常令人满意。首先使用RTX 3090显卡，借助32款游戏对12代酷睿i9-12900K和13代酷睿i9-13900K进行了对比，其中超过一半以上的游戏都有5%以上的性能提升，《英雄联盟》等游戏甚至能有高达24%的性能提升。
那么相较于竞品又是什么情况呢？对比使用了锐龙9 5950X和锐龙7的5800X3D。考虑到锐龙7的5800X3D有3D V-Cache的更多容量缓存，因此它在游戏表现上也有不少增长。不过大家可以看到，运行部分游戏时Intel12代或13代产品相对于5950X都有非常好的领先；5800X3D有部分游戏表现会稍好一些，但是像《蜘蛛侠重制版》《银河破裂者》这些游戏，仍然是IntelCPU的性能领先。
除了上面平均帧速率方面的对比，我们还不得不关注另外一个玩家越来越重视的部分——“1% LOW帧率”，对于各个游戏的1% LOW帧率进行测试后，以5950X对比i9-13900K来说，可以看到i9在《全面战争：战锤3》有11%的提升，在《银河破裂者》可以有107%的性能提升。在最低帧速率来看，Intel处理器的性能几乎是竞争对手的两倍，这意味着玩家在玩游戏时卡顿、掉帧的现象会大幅减少，可以获得非常流畅的游戏体验。
可以看到由于Intel使用了XMP的高性能DDR5内存，所以在《银河破裂者》中使用i9-13900K比只有DDR4内存的5800X3D性能更好，而5800X3D已经是竞品中的最佳游戏处理器了。
在生产力创作部分，我们对比锐龙9 5900X和12代酷睿处理器与13代酷睿处理器，根据Pugetbench的结果， Photoshop、Premiere Pro或者是AfterEffect这样的生产力软件中，Intel处理器在整个内容创作上有着巨幅的领先和性能提升，像2D、3D 的建模和Autodesk的建模测试软件上，甚至有着高达有47%和69%的性能领先。
13代酷睿台式机处理器提供了更加卓越的内容创建的多任务处理能力。如用户用Adobe Media Encoder视频转档时，可以在前台同时做照片编辑，所以在有视频转档、照片编辑同时出现的多任务情况况下，与12代酷睿9-12900K相比，13代酷睿处理器可以提供27%速度性能提升。从游戏内容创作者的应用场景来说，比如使用如Blender、Unreal引擎软件，通过P-Core和E Core的增长，也能拥有34%的速度和性能的提升。
在内容创作者方面也需要软件的合作伙伴一同优化，所以Intel跟不同的创作伙伴建立了良好的合作。比如创意软件、Foundry及万兴科技所做的优化等。Foundry 特别提到在Intel的帮助下，工作速度最高提升了150%。在异构的架构之下，不仅是游戏方面，在内容创作上我们也和不同的合作伙伴有很好的连接和互动，提升整个内容创作的效率。
这次还带来了新的超频功能，老手可以在超频工具XTU里查看基于每一个核心提供的可视化超频界面。而对于超频新手，也可以设置一键超频，强大的XMP3.0生态系统提供了多种超频选择，还能保存最多5组超频预设让大家选择，IntelXMP会自动调整频率、电压，轻松实现内存超频。
关于13代酷睿极限超频的潜力我们也可以非常期待，在液氮冷却的情况下，最高可以达到8GHz的惊人成绩，DDR5内存的速度与可超过10，000MT/s，有望利用13代酷睿实现数个新的超频世界纪录。入门级的玩家也可以通过水冷系统，通过简单的超频方式达到优秀的超频效果。
全新的Raptor Lake采用了经过优化的进阶版Intel7制造工艺，会带来更强的性能提升，无论是在单线程还是多线程，Intel都实现了非凡的性能进步。性能核Raptor Cove具有优秀的电压和频率曲线，可以说是Intel最强的性能核。如Raptor Lake-S的i9-13900K在制造工艺方面提升很大，尤其是能耗比方面，仅需25%的功耗即可达到上一代产品的性能表现！
所以总结起来，Intel13代酷睿处理器性能提升是十分可观的，不仅拥有着强劲的单核多核性能，在游戏性能和生产力创作方面也对于用户有着良好的加持，在兼容性方面也非常令人满意，近期需要装机升级的小伙伴们不妨关注一下全新的酷睿处理器，综合看来还是“十三香”！
今日，英特尔创新大会上，英特尔公布了Arc A770限量版桌面显卡的定价，该显卡售价329美元（8G）、409美元（16G）（约合2361、2935元人民币），将于10月12日上市。
英特尔表示将提供与500~600美元左右的 NVIDIA 和 AMD 显卡相当的性能。A770是支持 DirectX 12 Ultimate 的全功能显卡，限量版最大限度地利用了 6 nm ACM-G10核心，具有 32 个 Xe 内核、512 个 XMX 矩阵处理器和 512 个 EU，可用于 4096 个统一着色器。该卡在 256 位宽的内存总线上配备 8 GB 或 16 GB 的 17.5 Gbps GDDR6 显存。
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随着个性化桌搭趋势的流行，越来越多的厂商也推出了各类紧凑、个性化的产品提供给消费者进行选择。作为国内外设领域老牌厂商的雷柏，也针对于这一趋势推出了个性化的紧凑型键盘产品——雷柏V700-8A多模版背光机械键盘
雷柏V700-8A机械键盘采用了有别于104按键配列的84按键布局，整体显得更加紧凑。并且相较于传统的87按键布局，雷柏V700-8A机械键盘的84按键排列也进一步减小了体积占用，整体显得更加紧凑，对于用户的桌面空间更加友好。
雷柏V700-8A机械键盘采用了高强度铝合金作为边框，并且在边缘部位进行了CNC处理，而在进行CNC处理之外，雷柏V700-8A机械键盘的铝合金边框还进行了阳极氧化处理。配合边缘部位的切角带来了更好的视觉观感，中框整体在用户触摸时也有细腻的磨砂手感，使用起来体验更加友好。
雷柏V700-8A机械键盘采用的是键线分离设计，在边框上部有一个USB-C接口，用户可以通过这一个接口对键盘进行充电，或者改为有线模式进行连接。
雷柏V700-8A机械键盘配备有白色背光灯，内置了7组背光灯效，用户可以通过Fn+右Ctrl键进行灯光效果的切换，并且可以进行4档亮度调节。
雷柏V700-8A机械键盘此次首发推出三款配色，分别是无人区、孤勇者和机甲紫，每一款配色都非常有个性，十分值得推荐！
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